等离子刻蚀机

广州金程科学仪器公司供应等离子刻蚀机，RIE反应离子刻蚀机采用RIE反应离子诱导激发方式，实现对材料表面各向异性的微结构刻蚀。特 别适合于大学、科研院所，微电子、半导体企业实验室进行介质刻蚀、硅刻蚀、金属刻蚀等方面研究。使用成本低，性价比高，易维护，处理快速高效。适用于所有的基材及 复杂的几何构形进行 RIE反应离子刻蚀。具体包括：

介 电 材 料 (SiO2、SiNx等)

硅基材料 (Si,a-Si,poly Si)

III-V材料 (GaAs、InP、GaN 等)

溅射金属 (Au、Pt、Ti、Ta、W等)

类金刚石 (DLC)

等离子刻蚀机原理：

等离子蚀刻，也称为干法蚀刻，等离子刻蚀机 是一种利用等离子体对半导体材料进行刻蚀加工的 设备，是半导体制造过程中的设备之一。 利用等离子体作为蚀刻介质，通过控制射频功率、 气体流量、压力、蚀刻气体种类、处理时间、平台 温度等工艺参数，选择性地移除沉积层特定部分的 材料，将图案蚀刻到基材上的过程。

应用领域：主要用于微电子芯片、太阳能电池、生物芯片、显示器、光学、通讯等领域的器件研发和制造。

仪器特点：

7寸彩色触摸屏中英文互动操作界面，自动控制监测工艺参数状态，20个配方程序，工艺数据可存储追溯。

PLC 工控机控制整个清洗过程，手动、自动两种工作模式。

真空舱体、全真空管路系统采用316不锈钢材质，耐腐蚀无污染。

采用防腐数字流量计，实现对气体输入精准控制。标配双路气体输送系统，可选多气路气体输送系统，可输入氧气、氩气、 氮气、四氟化碳、氢气或混合气等气体。

采用花洒式多孔进气方式，改变单孔进气不均匀问题。

HEPA 高效过滤，气体返填吹扫，防止二次污染。

符合人体功能学的60度倾角操作界面设计，操作方便，界面友好。

采用顶置真空舱，上开盖设计，下压式铰链开关方式。

上置式360度水平取放样品设计，符合人体功能学，操作更方便。

有效处理面积大，可处理最大直径154mm  晶元硅片。

安全保护，舱门打开，自动关闭电源，机器运行、停止提示。

等离子刻蚀机技术参数：

备注： 可选：1、冷却循环水器：温度控制范围-20-100℃;2、分子泵：分子泵抽速85L/s(N2)  极 限 真 空 ：LF<8*10-

6Pa,CF<8*10-7Pa。

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