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等离子刻蚀机

简要描述:广州金程科学仪器公司供应等离子刻蚀机,RIE反应离子刻蚀机采用RIE反应离子诱导激发方式,实现对材料表面各向异性的微结构刻蚀。特 别适合于大学、科研院所,微电子、半导体企业实验室进行介质刻蚀、硅刻蚀、金属刻蚀等方面研究。使用成本低,性价比高,易维护,处理快速高效。适用于所有的基材及 复杂的几何构形进行 RIE反应离子刻蚀。

  • 产品型号:RIE200/RIE200plus
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2024-04-08
  • 访  问  量:147
详细介绍
品牌CIF

广州金程科学仪器公司供应等离子刻蚀机RIE反应离子刻蚀机采用RIE反应离子诱导激发方式,实现对材料表面各向异性的微结构刻蚀。特 别适合于大学、科研院所,微电子、半导体企业实验室进行介质刻蚀、硅刻蚀、金属刻蚀等方面研究。使用成本低,性价比高,易维护,处理快速高效。适用于所有的基材及 复杂的几何构形进行 RIE反应离子刻蚀。具体包括:

介 电 材 料 (SiO2、SiNx等)

硅基材料 (Si,a-Si,poly Si)

III-V材料 (GaAs、InP、GaN 等)

溅射金属 (Au、Pt、Ti、Ta、W等)

类金刚石 (DLC)


等离子刻蚀机原理

等离子蚀刻,也称为干法蚀刻,等离子刻蚀机 是一种利用等离子体对半导体材料进行刻蚀加工的 设备,是半导体制造过程中的设备之一。 利用等离子体作为蚀刻介质,通过控制射频功率、 气体流量、压力、蚀刻气体种类、处理时间、平台 温度等工艺参数,选择性地移除沉积层特定部分的 材料,将图案蚀刻到基材上的过程。

应用领域:主要用于微电子芯片、太阳能电池、生物芯片、显示器、光学、通讯等领域的器件研发和制造。

仪器特点:

7寸彩色触摸屏中英文互动操作界面,自动控制监测工艺参数状态,20个配方程序,工艺数据可存储追溯。

PLC 工控机控制整个清洗过程,手动、自动两种工作模式。

真空舱体、全真空管路系统采用316不锈钢材质,耐腐蚀无污染。

采用防腐数字流量计,实现对气体输入精准控制。标配双路气体输送系统,可选多气路气体输送系统,可输入氧气、氩气、 氮气、四氟化碳、氢气或混合气等气体。

采用花洒式多孔进气方式,改变单孔进气不均匀问题。

HEPA 高效过滤,气体返填吹扫,防止二次污染。

符合人体功能学的60度倾角操作界面设计,操作方便,界面友好。

采用顶置真空舱,上开盖设计,下压式铰链开关方式。

上置式360度水平取放样品设计,符合人体功能学,操作更方便。

有效处理面积大,可处理最大直径154mm  晶元硅片。

安全保护,舱门打开,自动关闭电源,机器运行、停止提示。

等离子刻蚀机.png


等离子刻蚀机技术参数:


型号

RIE200

RIE200plus

舱体内尺寸

H38xφ260mm

H38xφ260mm

舱体容积

2L

2L

射频电源

40KHz

13.56MHz

电极

不锈钢气浴RIE电极,φ200mm

不锈钢气浴RIE电极,φ200mm

匹配器

自动匹配

自动匹配

刻蚀方式

RIE

RIE

射频功率

0-600W可调(可选0-1000W)

0-300W可调(可选0-600W)

气体控制

质量流量计(MFC)  (标配双路,可选多路)流量范围0-500SCCM(可调)

工艺气体

Ar、N₂ 、O₂ 、H₂ 、CF4、CF4+H2、CHF3或其他混合气体等(可选)

最大处理尺寸

φ154mm

产品尺寸

L520xW600xH420mm

包装尺寸

L700xW580xH490mm

时间设定

9999秒

真空泵

抽速约8m³/h

气体稳定时间

1分钟

极限真空

≤1Pa

电源

AC220V 50-60Hz,802(1202)502(802)W所有配线符合《低压配电设计规范

GB50054-95》、《低压配电装置及线路设计规范》等国标标准相关规定。

整机重量

38kg

备注: 可选:1、冷却循环水器:温度控制范围-20-100℃;2、分子泵:分子泵抽速85L/s(N2)  极 限 真 空 :LF<8*10-

6Pa,CF<8*10-7Pa。


等离子刻蚀机信息由广州金程科学仪器有限公司为您提供。



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